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锡膏发干问题解决方案

一、预防措施细化
为了有效预防锡膏发干，需从回温控制、分装管理和搅拌细节三方面入手：
回温控制
严格避免直接开盖回温，应将锡膏置于密封状态下，利用恒温箱回温至室温，防止冷凝水污染。
若环境湿度大于60%，回温后使用干燥剂包裹锡膏罐，进一步吸潮，保持锡膏干燥。
分装管理
采用小容量包装（如30cc针筒装），减少开封后的暴露时间，降低氧化风险。
分装后剩余锡膏立即冷藏，避免多次回温循环，-保持锡膏品质。
搅拌细节
手工搅拌时使用塑料刮刀，避免金属刮刀引发氧化和锡粉挤压变形。
按“8字形”轨迹搅拌至锡膏细腻光泽，无颗粒感。
搅拌后进行粘度测试，确保合格范围（通常为150-250 Pa·s，依具体型号调整）。
二、已发干锡膏的精准处理
对于已发干的锡膏，需采取以下措施进行处理：
混合新旧锡膏
仅限同品牌同型号锡膏混合，避免不同活性等级的助焊剂反应。
混合后重新测试锡膏扩展率，确保大于80%。
三、高质量锡膏的筛选标准
为确保选购到高质量的锡膏，需关注以下关键参数和认证要求，具体见下表：
在选择锡膏时，应优先考虑满足上述标准的产品，以确保锡膏的品质和可靠性。
四、风险操作警示
在处理锡膏发干问题时，需注意以下风险操作：
发干锡膏的报废标准
出现硬块、明显分层或酸臭味时，需强制报废，不可修复。
印刷后出现≥10%的少锡、塌陷缺陷时，应立即停用。
工艺环境监控
锡膏在印刷使用过程中，环境温湿度满足锡膏技术规范要求，直流风不要吹在锡膏上。湿度大锡膏吸收空气中的水分，易造成炸锡、氧化腐蚀等缺陷，湿度太低，溶剂挥发速率快，锡膏易氧化，掉件，粘着力下降等缺陷
五、案例分析
案例：汽车电子厂锡膏发干导致虚焊
现象：PCB焊点润湿不良，ICT测试故障率升高。
根因分析：
车间湿度降至20%，加速溶剂挥发，导致锡膏发干。
操作员未按规范分装，单日多次开盖取用，增加锡膏与空气接触时间。
解决措施：
加装车间加湿器，将湿度稳定至45%±5%，减缓溶剂挥发。
改用针筒分装，减少锡膏暴露时间。
通过以上措施的实施，汽车电子厂成功解决了锡膏发干导致的虚焊问题，提高了焊接质量和产品可靠性。这充分说明了预防措施、精准处理、高质量筛选、风险警示以及案例分析在解决锡膏发干问题中的重要性。

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