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XL2412P芯片是一款集成了M0核MCU的高性能低功耗SOC集成无线收发芯片，工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM频段，非常适合用于各种无线通信应用。这颗芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器和解调器等功能模块，使其具备了出色的通信性能。XL2412P支持一对多线网和带ACK的通信模式，应用更广泛。此外，XL2412P芯片的发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置，这为用户提供了极高的灵活性，使其能够根据不同的应用需求进行定制化设置。芯片内部集成了多颗外围贴片阻容感器件，这简化了设计和生产过程，还更容易通过FCC等认证。

  XL2412P芯片内含32位ARM Cortex M0+内核MCU，配备24Kbytes flash 和3Kbytes SRAM存储器，最高工作频率达到24MHz。一颗芯片相当于两颗芯片。MUC集成了多路I2C、USART等通讯外设，1路12bit ADC，2个16bit定时器，以及2路比较器，这些丰富的外设支持使得XL2412P在不同的应用场景都有着很好的应用，如无线鼠标键盘，无线游戏手柄，有源无线标签，遥控玩具，智能家居及安防系统等。

功能特点.

频率范围：2.400~2.483GHZ，可在该范围内进行通信。

低功耗：在发射模式下，工作电流为13.7mA；在接收模式下，工作电流为12.3mA；在休眠状态下，电流小于2uA，能够实现节能。

简化外围器件：支持仅需4个外围元器件，包括1颗晶振和3个贴片电容。同时支持双层或单层印制板设计，并且可以使用印制板微带天线。

内置通信协议：芯片自带部分链路层的通信协议，使用方便。此外，还具备少量的参数寄存器可供配置。

优异性能：在125K / 250K / 1M / 2M bps模式下，接收灵敏度分别为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；最大发射输出功率可达8dBm。同时，该芯片具备良好的抗干扰性，高邻道抑制度和良好的接收机选择性，使其易于通过FCC等认证。

数据长度支持：支持最大数据长度为128字节，具备4级FIFO缓存。

晶振精度要求：1M / 2Mbps模式下，需要+40ppm的晶振精度和12pF的负载电容。

125K/ 250kbps模式，需要晶振精度+20ppm&CL=12pF

BLE广播包模式，需要晶振精度+10ppm&CL=12pF

通信方式：使用GFSK（Gaussian Frequency Shift Keying）通信方式。

自动应答与自动重传：支持自动应答和自动重传功能，提高通信可靠性。

RF芯片特征

MCU特征

封装方式

SSOP16封装

工作电压支持：1.7~3.6v;

工作温度支持：-40~+85ºC

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