解语樱木

7月27日，AI芯片“美国制造”进程迎来一个标志性节点——英伟达首片在美国本土生产的GB300 AI芯片正式亮相。

这片芯片由台积电亚利桑那州Fab 21工厂完成4纳米晶圆制造。这意味着美国已经具备了先进AI GPU的量产能力。在此之前，台积电亚利桑那工厂已经为苹果、AMD等客户生产高端芯片，GB300的亮相进一步验证了这座工厂在高端HPC芯片制造上的实力。

不过，事情并没有这么简单。目前这片Blackwell芯片还不能在美国完成全部制造流程。它仍然需要运回中国台湾，完成CoWoS先进封装，然后再交给系统厂商进行组装。业内人士直言，美国AI供应链现在就差CoWoS先进封装本土化这一环，补齐了才能实现AI芯片全流程在美国制造。

这“最后一公里”，恰恰是整个供应链版图重构的关键。

一、台积电：2650亿美元砸向美国

台积电正在美国下一盘大棋。

就在上周的业绩说明会上，台积电宣布在美追加1000亿美元投资，将亚利桑那州的总投资规模推高到2650亿美元。全年资本开支指引也随之上调至600亿至640亿美元。

这笔钱要建什么？按照目前已建成和规划中的项目，未来台积电在亚利桑那州将拥有12座晶圆制造及先进封装设施，外加一座研发中心。

具体节奏是这样的：第二座晶圆厂主体建筑已经完工，2026年第四季度启动设备装机，2027年下半年量产；第三座晶圆厂2027年9月进驻设备，2028年下半年投产；第四座晶圆厂已开始土地平整。制程上，P2到P4三座工厂将导入2纳米与A16先进工艺。

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先进封装这边也在同步推进。园区首座先进封装厂AP1已经进入土建施工阶段，计划2027年底完成设备安装，最快2028年下半年量产。这座工厂初期将导入SoIC系统级3D堆叠技术和CoWoS 2.5D封装方案，专门用于英伟达等厂商的AI加速芯片。

台积电财务长黄仁昭说得很直白：“我们持续看到客户强劲的需求，这是跨越多年的结构性需求。”

二、美国AI供应链，雏形已经出来了

芯片制造不只是晶圆厂的事。从晶圆制造到封装测试再到服务器组装，这是一整条链。

目前美国在哪些环节已经落地了？

晶圆制造：台积电亚利桑那Fab 21负责4纳米芯片生产，月产能已达9万至10万片。良率怎么样？黄仁昭说，和美国本土旗舰晶圆厂“一样好”。

AI服务器组装：鸿海在得州休斯敦布局了GB300 AI服务器制造基地。

AI系统组装：纬创在得州达拉斯建设了AI系统组装线。7月21日，纬创D1 AI智慧工厂正式开幕，这座耗资近7亿美元、面积约32.4万平方英尺的工厂，产出了全美国第一片GB300运算基板。英伟达CEO黄仁勳亲自到场站台。

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黄仁勳在現場说：“全球正迎来史上最大规模AI基础设施建设浪潮，AI工厂将成为下一波工业革命的核心。 ”纬创董事长林宪铭也透露，除了D1厂，纬创还将建置规模两倍大的D2厂，未来甚至可能再有D3、D4厂。

美国本土AI供应链的雏形，正在一步步变成现实。

三、CoWoS：最后一块拼图什么时候能拼上？

为什么先进封装这么重要？

AI芯片不是单颗晶片就能工作的。它需要把计算晶片、高带宽内存等多个晶粒通过先进封装技术整合在一起。CoWoS就是目前最主流的2.5D封装方案之一。没有CoWoS，晶圆厂造出来的只是一片片“半成品” 。

目前全球CoWoS产能高度集中在台湾。市场预估2026年底CoWoS月产能将达到14万至15万片。但需求增长更快。摩根大通近期报告指出，CoWoS产能缺口将长期存在。

台积电正在两头使劲。一方面，在台湾兴建13座先进制程和先进封装晶圆厂；另一方面，加速美国本土先进封装布局。除了自建AP1工厂，台积电还和美国封测大厂Amkor签署了十年合作协议，由Amkor承接部分CoWoS后段工序。

英伟达自己也坐不住了。7月24日，英伟达与Amkor达成总价值15亿美元的战略合作，通过预付款方式支持Amkor在美国扩充先进封装产能。

机构预计，一旦SoIC和CoWoS在美国投产，Blackwell、Rubin等AI芯片就能实现从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装全程在美国本土完成。到那时，美国将建成全球首个涵盖“先进制程、先进封装、AI系统组装”全流程的AI超级芯片制造基地。

四、供应链大挪移：谁受益，谁承压？

这场供应链重构，正在改变很多企业的命运。

台湾CoWoS设备企业，比如辛耘、弘塑、万润，以及家登、志圣、日月光等，有望持续受益于台积电全球扩产。随着亚利桑那先进封装基地的建设推进，汉唐、帆宣、亚翔等厂务企业也有望跟随客户赴美扩张。

以厂务工程大厂汉唐为例，今年第一季度美国营收占比已达约56%，全年美国营收将占整体一半。海外市场，尤其是美国，已经成为这些企业最重要的增长来源。

但硬币有另一面。美国建厂的综合成本远高于台湾厂区，大约是台湾的4到5倍。这对台积电的利润率会产生稀释效应。不过，大客户供应链区域分散化的要求，加上美国本土政策扶持，这些先进产能已经被海外头部科技企业长期锁定，产能能见度延续到2028年之后。

台积电高层也坦言，美国当地仍存在营建工人短缺、基础设施不足等客观限制。这些问题不是砸钱就能立刻解决的。

五、一个值得深思的问题

GB300在美国亮相，象征意义很大，但现实也很复杂。

一片芯片的旅程是这样的：晶圆在美国造好→运回台湾封装→再运回美国组装服务器。这中间跨越太平洋的物流和时间成本，以及供应链的复杂性，都是实实在在的挑战。

“美国制造”不是一天能建成的。晶圆厂可以几年内盖好，但完整的人才体系、供应链生态、配套产业，需要更长时间来培育。台积电也明确表示，最先进的研发和制程技术仍然优先留在台湾，“待稳定后才会考虑移往海外”。

全球半导体供应链版图正在被改写，但这场改写才刚刚开始。美国往前走了一大步，但离“全程本土化”还有距离。CoWoS先进封装本土化，就是接下来最值得关注的那一步。

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