福英达

Mini-LED直显技术采用COB（Chip on Board，板上芯片）封装方式，能够实现高密度、高对比度和高亮度的显示效果。在COB封装过程中，锡膏作为一种关键的连接材料，对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。以下是关于Mini-LED直显COB封装锡膏的详细解析：

一、Mini-LED直显COB封装的特点

高密度封装：Mini-LED芯片尺寸小，单位面积内芯片数量多，要求封装工艺具有高精度和高密度。

高可靠性：COB封装将芯片直接焊接在基板上，减少了焊接点和连接线，提高了产品的可靠性。

高亮度与对比度：通过精细控制每个LED芯片的发光，实现高亮度和高对比度的显示效果。

二、锡膏在COB封装中的作用

连接作用：锡膏在回流焊过程中熔化，将LED芯片与基板牢固地连接在一起，形成电气和机械连接。

散热作用：锡膏中的合金成分具有良好的导热性能，有助于将LED芯片产生的热量传导到基板上，提高散热效率。

保护作用：锡膏在焊接后形成的焊点能够保护LED芯片免受外界环境的侵蚀，提高产品的使用寿命。

三、Mini-LED直显COB封装锡膏的特点

高精度印刷性：为了满足Mini-LED芯片的高密度封装要求，锡膏需要具有良好的印刷性，能够精确填充到微小的焊盘间隙中，下锡一致性要求高。

低粘度与触变性：锡膏的粘度需要适中，既能在印刷过程中保持良好的流动性，又能在印刷后迅速恢复形状，防止芯片漂移。触变性有助于锡膏在印刷过程中保持稳定的形状。

无铅环保：随着环保法规的日益严格，无铅锡膏已成为市场的主流。无铅锡膏不仅符合环保要求，还能提高焊接的可靠性和稳定性。

良好的焊接性能：锡膏在回流焊过程中需要能够迅速熔化并均匀润湿焊盘和芯片表面，形成高质量的焊点。焊接后的残留物应尽可能少，且对基板无腐蚀性，锡膏粒径型号一般为T6（5~15um）或T7（2-11um),超微焊粉粒径小，表面积大，超微锡膏更容易出现锡珠。

四、Mini-LED直显COB封装锡膏的应用案例

目前，市场上已有多家厂商推出了针对Mini-LED直显COB封装的专用锡膏。例如：

贺利氏：推出了Welco系列锡膏，包括Welco AP519、Welco LED120等型号。这些锡膏具有高精度印刷性、低粘度和良好的焊接性能，适用于Mini-LED和Micro-LED的封装。

福英达（Fitech）：专注于微电子封装材料领域的福英达，推出了Fitech FTP-0176 和FTP-3057系列高精度锡膏。该系列采用超细焊粉（颗粒尺寸T6、T7型号）和无铅环保配方，具备优异的印刷填充能力与低残留特性，焊接后形成的焊点饱满均匀，导热性能卓越。其产品已成功应用于Mini/Micro LED直显超高清大屏、高端电视及商业显示领域，通过材料科学与精密工艺的结合，确保了高密度封装下的焊接稳定性和长期可靠性。

AIM：作为全球领先的焊料供应商之一，AIM也针对Mini-LED市场推出了专用的焊料和助焊剂产品，以满足不同应用和需求。

五、总结

Mini-LED直显COB封装锡膏作为连接LED芯片与基板的关键材料，对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。随着Mini-LED技术的不断发展，对锡膏的性能要求也越来越高。未来，随着材料科学和封装技术的不断进步，Mini-LED直显COB封装锡膏的性能将进一步提升，为Mini-LED技术的发展提供更加坚实的支撑。

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