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2026年8月26日,深圳IOTE物联网展上,一家英国半导体公司把一片黄色的“塑料布”挂在了展台最显眼的位置。走近看,上面布满了跟硅晶圆一样的纹路——这是全球首款300毫米柔性集成电路(FlexIC)晶圆实物。 这家公司叫Pragmatic,中文名“湃迅半导体”。就在这次展会上,它的NFC产品组合拿下了IOTE 2026创新产品奖——RFID产品金奖。 这件事为什么值得关注? 过去半个世纪,半导体行业的核心逻辑就一条:把硅晶圆做得越来越大,把制程节点越缩越小。台积电、三星、英特尔,全球最值钱的半导体公司都在干这一件事。 Pragmatic走了一条完全不同的路——不用硅,用塑料。它用聚酰亚胺这种黄色薄膜替代硅晶圆,用氧化铟镓锌(IGZO)做半导体层,在柔性基底上搭建集成电路。芯片做出来厚度只有37微米,大约是头发丝直径的一半。 这不是实验室里的概念验证。Pragmatic成立于2010年,花了15年把这项技术推到量产。到2025年底,预计有数十亿颗超薄300毫米柔性芯片从英国达勒姆的工厂发出。全球至今也只有这家公司实现了柔性IC的量产。 “30道工序 vs 300道工序” 传统硅基芯片制造,需要把硅加热到极高温度,经过光刻、沉积等三百多道工序,耗时几个月。Pragmatic在聚酰亚胺基底上用薄膜工艺构建电路,全程大约30道工序,不需要高温,从原材料到成品晶圆只要几天。 反映到工厂上:Pragmatic每条产线占地仅600平方米(20米×30米),年产能却可达数十亿颗芯片。建一座晶圆厂只需几个月,而标准硅基晶圆厂通常要好几年。公司在达勒姆的工厂还有空间增设七条生产线,相当于“每年可生产数百亿颗集成电路”。 碳足迹方面,Pragmatic的工艺能耗和水耗远低于硅基制造,碳足迹约为后者的十分之一。 一个反常识的判断:这不是要取代硅,是要去硅去不了的地方 Pragmatic首席执行官David Moore说得很清楚:柔性芯片的目标不是替代硅基芯片。传统硅基芯片在算力、速度上的优势短期内无法撼动。但柔性芯片能进入硅基芯片进不去的场景——贴在产品表面、嵌入包装、缝进衣服。 目前Pragmatic的主力产品是两款NFC芯片: 传统NFC标签的芯片有0.15毫米厚的凸点,封装时容易损坏,高端包装上需要挖坑填胶来隐藏芯片。Pragmatic的芯片厚度只有37微米,贴在表面几乎感觉不到,标签表面完全平整。 生态链已经跑通 芯片不能独立工作,必须跟天线绑定做成标签。Pragmatic已经跟博应科技、思创智联、中世发、天臣、艾利丹尼森、Tageos、SML集团等全球头部RFID加工企业建立了合作。 2026年2月,艾利丹尼森宣布量产基于Pragmatic NFC Connect PR1301的嵌体。4月,Tageos推出基于Pragmatic FlexIC技术的EOS Lite和EOS Zero Lite产品线,批量订单从2026年第三季度开始供货。 在中国市场,Pragmatic已经跟劲嘉集团合作开发全息卡标签——芯片嵌入后表面完全平整,满足全息材料对平整度的苛刻要求;与SML合作开发水洗织唛和服装标签。 资本正在加速下注 2023年,Pragmatic完成了欧洲半导体行业史上最大规模的一轮风险投资融资,接近2.3亿美元。2026年7月,公司正在就约1.5亿英镑的新一轮融资进行谈判,由摩根大通牵头。如果完成,将帮助Pragmatic“接近甚至达到”独角兽估值。 同时,公司已从现有投资者获得3600万英镑的过桥融资。 问题来了:柔性芯片的天花板在哪里? 目前Pragmatic的NFC芯片性能已经可以达到与90至130纳米制程硅基芯片相当的水平。第三代FlexIC平台采用0.6微米(600纳米)工艺。公司正在推进第四代平台,面积将缩小一半,加入OTP一次性可编程存储器;2027年的第五代平台功耗将降至1/100,面积再缩小一半,加入EEPROM。 更值得关注的是,Pragmatic走的不是纯IDM路线,而是 “IDM+代工”双轨制。一方面自己设计销售NFC芯片,另一方面向外部客户开放代工能力——客户可以用Pragmatic的PDK和标准EDA工具自主设计,由Pragmatic负责制造。 “就像台积电一样。”David Moore直言。 这意味着Pragmatic不只是一家芯片产品公司,更是一个柔性芯片制造平台。在半导体产能紧张、AI相关芯片需求旺盛的背景下,这种快速建厂、快速量产的能力提供了一种差异化供给。 趋势判断 柔性芯片的市场规模2025年超过18.1亿美元,预计到2035年将超过28.4亿美元。全球柔性电子市场预计从2026年的353亿美元增长到2034年的885亿美元。 Pragmatic的路线能否真正跑通,取决于两个关键变量:一是产能爬坡的速度——公司2025年营收仅90.1万英镑,运营亏损6510万英镑。管理层承认在实现可观营收之前将继续承受亏损。二是客户采用的速度——从标签厂到品牌方,整个供应链需要时间来验证和接受这项新技术。 你怎么看这种“塑料芯片”对传统NFC标签产业链的影响?
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