解语樱木

8月12日，芯擎科技在武汉经开区宣布了一件事：自研的车规级7纳米AI加速芯片“天工100”全面量产，已经开始向整车厂和Tier 1批量供货。

消息本身不算太炸，但仔细看这款芯片的玩法，确实有点不一样。

不换主控，插卡就行

过去车企想在车上部署大模型，怎么搞？换整车主控芯片。成本高、周期长，更麻烦的是——已经卖出去的车基本没法升级。

“天工100”走了一条完全不同的路。它是一张独立的外挂式AI加速卡，通过PCIe接口插进车载系统就行。不用改整车电子电气架构，不用换主控芯片，新车能装，老车也能升。

说白了，就像给电脑加装独立显卡一样简单。

这背后有一个很现实的问题：汽车不是手机，三年一换。一辆车的生命周期少说七八年，大模型技术迭代这么快，总不能为了一个AI功能就让用户换车。芯擎这套方案，等于给存量市场留了一条活路。

96TOPS能干什么

参数方面，“天工100”提供96 TOPS的INT8算力，配了每秒102GB的独立LPDDR5内存带宽。

这里有一个细节很关键——AI推理用的是独立内存带宽，完全不占用中控、仪表这些基础功能的算力。什么意思？就是你一边用车机导航，一边跟AI助手聊天，两边互不干扰，不会出现“聊着聊着导航卡了”的尴尬。

芯片能流畅跑3B到7B参数的大模型，也支持同时运行多个4B模型。多模态语音交互、AI助手实时响应，这些都能本地搞定。

成本控制在千元级别，比传统高算力双芯片方案至少便宜一半。

安全方面，芯片通过了AEC-Q100 Grade3环境可靠性认证和ISO 26262 ASIL-B功能安全认证，内置了硬件级安全加密模块，语音、图像这些隐私数据在硬件层面就被隔离保护了。

座舱芯片市场，国产在抢份额

聊“天工100”之前，得先看看芯擎在座舱芯片市场的位置。

根据2026年1到5月的装机量数据，国内乘用车座舱域控芯片市场，高通以71.8%的份额遥遥领先。华为排第二，7.3%。芯擎科技和AMD并列第三，各占约5.0%。

国产芯片厂商合计份额大概在20%左右。高通一家吃掉七成多，这个格局短期内不会大变，但变化正在发生。

2026年3月的数据显示，芯擎的“龍鹰一号”芯片正在被更多车型搭载，市占率比去年同期提升了0.9个百分点。目前“龍鹰一号”已经搭载在领克、银河、一汽红旗、长安启源，甚至德国大众的海外车型上，出货量早已超过百万片。

从零到百万级量产，芯擎用了不到五年。

从“跟跑”到“并跑”用了七年

芯擎科技2018年在武汉经开区成立。七年时间，产品线拉得很快：

• “龍鹰一号” ：国内首款7纳米车规智能座舱芯片，已百万级量产装车
• “星辰一号” ：7纳米高阶辅助驾驶芯片，2025年量产，算力512TOPS，支持城市NOA和端到端大模型
• “龍鹰二号” ：5纳米AI舱驾融合芯片，2026年北京车展发布，AI算力200TOPS，计划2027年Q1启动适配
• “天工100” ：7纳米AI加速芯片，刚量产
  
  

一家创业公司，同时覆盖智能座舱、智能驾驶、AI加速三个赛道，在国内车规芯片领域确实不多见。

资本也没闲着。2026年上半年，芯擎融资总额超过2亿美元，投资方包括山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、青岛城投、武汉江城基金等。公司已经连续四年入选胡润全球独角兽榜。

行业正在发生什么变化

“天工100”这个时间点量产，背后有几个行业趋势值得关注。

第一，端侧大模型上车正在加速。

行业已经从“大模型上车”卷到了“AI Agent上车”。车机不能只会聊天，还得能干活。端侧多模态大模型、座舱AI智能体、全场景主动交互，这些已经成为智能座舱的核心竞争赛道。

但传统座舱域控SoC的算力、内存带宽、推理调度能力，已经扛不住持续增长的大模型并发任务。光靠OTA升级软件，硬件天花板在那摆着，突破不了。

第二，算力扩容方式正在分化。

行业里目前有两种主流思路。一种是换芯片，比如高通的骁龙座舱平台，AI算力从8295的30TOPS一路拉到最新平台的320TOPS。另一种就是芯擎这种外挂加速卡的思路——不换主控，加个“外挂”就行。

两种路线没有绝对优劣。换芯片适合全新平台，一次性到位。外挂加速卡更适合存量车型升级和成本敏感型项目。

第三，国产替代正在从“可用”走向“好用”。

2026年国产汽车芯片在中国市场的份额预计能达到30%到35%。座舱芯片领域，国产厂商合计份额已经到20%左右。虽然在座舱域控芯片市场高通仍占71.8%，但份额较上年同期已经在回落。

芯擎CEO汪凯说了一句值得琢磨的话：“天工100”不仅服务汽车，未来还能拓展到工控设备、机器人、AIPC等更广泛的端侧AI场景。

车规芯片的高算力、高带宽、高安全特性，在工业机器人、具身智能这些领域确实有复用价值。芯擎已经和宇通集团、文远知行、仙工智能等达成了战略合作。从车载到工业，从座舱到机器人，这家公司的野心不止于汽车。

几个值得思考的问题

“天工100”量产这件事，往小了说是一款芯片的交付，往大了说是一整套端侧AI算力扩容逻辑的落地。

有几个问题留给行业慢慢回答：

外挂式加速卡和集成式SoC，谁会是终局？ 短期看两者会共存，长期看舱驾一体芯片可能是方向，但“天工100”这种灵活方案在过渡期有明确的市场空间。

千元级成本真能打下来吗？ 芯片本身千元级，加上整车厂的适配、测试、验证成本，最终到消费者手里会是多少？这决定了“普惠化”能走多远。

存量车型升级，车主愿意买单吗？ 技术可行不等于商业可行。花一千多块给车加个“AI外挂”，用户会不会掏钱，还得看实际体验值不值。

国产芯片从“并跑”到“领跑”，差距在哪？ 5%的市场份额和高通的71.8%之间，差的不仅是算力数字，还有生态、工具链、软件适配这些“软实力”。

这些问题没有标准答案，但每一个都值得行业里的人好好想想。

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