解语樱木

印度的芯片野心，又一次踩下了油门。

5月5日，印度联邦内阁悄悄  批了两个新半导体项目，一条在古吉拉特邦，总投资393.6亿卢比（约28.4亿元人民币），一下就能创造出2230个技术岗位。

这不是玩票。
加上这两家之后，印度半导体使命旗下的项目总数达到了12个，累计砸进去1.64万亿卢比（约1183亿元人民币）。更重要的是，这两个项目都落在古吉拉特邦，一个是CML的化合物半导体集成工厂，一个是SSPL的OSAT封测工厂。

虽然金额在半导体行业不算天价，但指向性非常明确：外延片、代工服务、封装测试，印度正在往产业链上游一步步爬。

第一个项目：CML的GaN布局

CML要去古吉拉特邦的Dholera，搞一个化合物半导体制造和ATMP的综合工厂。

ATMP是什么意思？就是组装、测试、标记、包装，这四个环节合在一起，基本涵盖了芯片从晶圆到成品的后端流程。这家厂的目标是生产Mini/Micro LED显示模组，年产能72000平方米的显示面板，外加24000套RGB氮化镓外延晶圆。而且它还对外提供6英寸氮化镓（GaN）外延代工服务。

为什么氮化镓这么受重视？

因为它是第三代半导体材料的代表。到了2026年，全球GaN功率器件市场规模预计能达到9.2亿美元，比去年暴涨58%。这么多人在追的东西，印度不想错过。

CML的这些产品能用在哪儿？从电视和大屏广告牌，到平板、手机、车载中控屏，再到XR眼镜和智能手表上的微型显示器。应用场景越铺越广，想分一杯羹的人自然越来越多。

第二个项目：SSPL的OSAT工厂

SSPL要在苏拉特建一家分立半导体器件的OSAT工厂。这个厂的设计年产能超过10亿颗芯片，瞄准的应用领域包括电力电子、模拟集成电路、工业系统，最终服务的市场是汽车、工业自动化和消费电子。

可以把OSAT理解为半导体产业链里门槛相对较低的一块。相比动辄上百亿美元的晶圆厂，封测产线投资小、见效快，更适合追赶者作为切入点。印度显然也清楚这一点，先从这里站稳脚跟再说。

印度到底图什么？

对印度来说，这不是第一次喊芯片梦了。从20世纪60年代开始就断断续续推进半导体计划，但基础设施差、法规复杂、审批慢，国际巨头来了又走。

但这一次不一样。

2021年印度第三次启动“半导体印度”计划，初期预算约87亿美元，承诺给整个产业链最高50%的项目成本补贴。此外，印度还专门推出ECMS（电子元件制造计划），预算从2291.9亿卢比追加到了4000亿卢比。

这么大力度砸钱，就是想让外资快点进。补贴力度很大，但光靠补贴真的够吗？ 有国际智库警告，印度必须紧急培养能设计和制造高端组件的本土公司，减少对中国进口的依赖——目前中印贸易逆差已经达到1000亿美元。

面对这种局面，印度选择“两条腿走路”：一边用补贴大规模吸引外资建厂，一边鼓励逆向工程发展本土技术，并在敏感领域设立壁垒、和日韩等伙伴共建替代供应链。能不能跑通，现在谁也说不好。

背后的大棋局

除了缓解贸易逆差，印度还有更深层的打算——把握住GaN快速增长的窗口期。如果印度的外延服务和封测能力真能跑通，国际芯片大厂多一个备选，全球供应链也能多一分稳定性。

当然，挑战和争议也非常现实。

一边是企业宣布投产、商业化出货的喜讯，另一边是深刻的结构性困境。

第一，技术真的跟得上吗？ 常被忽略的一点是，中国工程师数量对印度的碾压优势。富士康印度工厂之前就因中国工程师大量撤出，生产直接停摆。而印度本土相关领域的人才储备和配套基础设施——比如半导体制造必需的稳定供电——能不能撑起这么大规模的扩产，依然是悬而未决的问题。

第二，产品到底卖给谁？ 虽然印度号称每年有近万亿美元规模的芯片进口需求，但建厂和拿订单是两码事。多年来半导体行业有个规律：芯片制造商选址，会综合考虑不少于500个因素，包括人才、税收、贸易政策、基础设施等——而这恰恰是印度的短板。

第三，巨额补贴能持续多久？ 产业观察者警告过，类似的大规模补贴“不可能永远持续下去”。靠政策红利撑起来的产能，一旦补贴退坡，是否还能维持竞争力，也很难说。

版权声明

“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。 Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user , the platform merely provides information storage space services.”

本文地址: https://www.amtbbs.org/thread-18200-1-1.html