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最近,光刻机巨头ASML发布了2026年第一季度财报。里面藏着一个重要的信号:用于存储芯片的光刻机订单占比达到了51%,而逻辑芯片只有49%。也就是说,用于手机、电脑内存的EUV订单,已经超过了给CPU、GPU做代工的逻辑芯片。这是ASML历史上第一次出现这种情况。

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为什么突然变成这样?

因为在过去,光刻机的大买家一直都是台积电、英特尔这些做逻辑芯片的代工厂。它们拿最新的EUV设备去生产最尖端的CPU和GPU,那时候内存厂商买不起也用不上这么贵的设备。但今年,形势彻底变了。

问题的核心,出在AI对内存的巨大胃口上。

要知道,现在一颗AI加速卡上要捆绑多少HBM内存呢?拿英伟达最新的Blackwell架构来说,单颗GPU搭配的内存颗粒数量,比以前翻了不知道多少倍。而HBM这种东西,不是普通内存,它是由一层层DRAM芯片堆叠起来的。你堆到12层、16层,每一层都需要用到EUV光刻机来刻线路。

SK海力士为了造这些先进DRAM和HBM,直接给ASML下了一笔近80亿美元的大单子,要买几十台EUV。这批设备要放在他们专门生产HBM的清州工厂和龙仁新工厂。三星那边也没闲着,下单了大约20台EUV,总采购规模约70台设备,砸进去超过10万亿韩元。

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AI正在吃光所有的产能

你有没有发现,最近的手机和电脑内存好像没怎么降价?甚至还有点小涨。

原因就在这里。当三星、SK海力士、美光这些存储巨头,把最先进的产线和最金贵的EUV光刻机,全都拿去生产AI芯片用的HBM时,普通电脑内存的产能自然就被压缩了。HBM4的订单已经排到了2027年。而且这东西的利润率是普通消费内存的好几倍,如果你是老板,你会怎么选?

三星已经把第二季度的存储产品报价上调了30%。美光更狠,直接砍掉消费级业务,All in AI数据中心,2026财年资本支出超250亿美元。

这就是为什么你现在去买电脑,内存和固态硬盘反而可能涨价。AI工厂的胃口实在太大了,它把整个存储产业的产能都吸了过去。

更值得留意的是,HBM4还没真正爆发。

英伟达的Rubin GPU计划在今年量产,但因为它对HBM4的要求太严,三大供应商的验证进度有点跟不上,量产目标从200万颗下调到了150万颗。这说明什么?说明高端内存的产能瓶颈,现在反而成了制约AI芯片出货的紧箍咒。

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韩国正在成为新的光刻机中心

ASML的财报还透露了一个有趣的地域变化。

韩国市场在这一季度贡献了45%的销售额,直接冲到了第一。相比之下,中国大陆的占比降到了19%。韩国的暴涨,全是三星和SK海力士这两个巨头撑起来的。

与此同时,台湾占比23%,美国占比12%。如果你把韩国和台湾加起来,接近70%的ASML设备都去了这两个地方。全球半导体的制造中心,正在变得比以前更加集中。

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ASML自己也在想办法

需求这么猛,ASML也拿出了自己的办法。

首先是加产能。 ASML把2026年全年的净销售额预期上调到了360亿至400亿欧元。低数值孔径EUV今年至少交付60台,2027年还要冲到至少80台。

其次是提效率。 ASML推出了NXE:3800E新型光刻机,在套刻精度差不多的情况下,晶圆产量从每小时220片提到了230片。他们还演示了1000瓦的光源,目标是把低数值孔径EUV的每小时产量提到330片以上。

最后是看未来。 更先进的EXE:5200高数值孔径EUV,已经交付给imec,预计2026年第四季度完成全面认证,主要支持2纳米以下的芯片制造。


供应紧张还要持续多久?

ASML的首席执行官傅恪礼在财报会上说得很直接:在可预见的未来,需求还是会超过供给。存储芯片的客户已经明确表示,2026年供不应求,这个状态会持续到2026年以后。

现在的AI工厂还在扩建,英伟达的Rubin还没真正放量,HBM4E还在路上,三星计划2026年5月产出第一批样品。每一个新需求出来,都会对EUV光刻机提出新的要求。

而EUV光刻机这个东西,从下单到交付,周期本来就长。当所有人都想抢同一把椅子的时候,这张椅子的价格和话语权,自然就变了。

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当EUV的闸门捏在ASML手里,而存储巨头们又排着队往里冲的时候,接下来谁会先拿到货?谁又会因为拿不到货而掉队?


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