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台积电董事长魏哲家在2025年10月的法人说明会上指出,计划在亚利桑那州现有厂区附近获取两块大面积土地,以支持公司的扩张计划并提供更多的灵活性。

近日,台积电大手笔斥资约1.97亿美元,在美国亚利桑那州凤凰城购得一块面积达365公顷的土地,相当于半个新竹科学园区的规模。

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与此同时,多家外媒披露,作为一项即将出炉的台美贸易协议的核心条款,台积电将承诺在该州至少增建五座晶圆厂,使其规划中的工厂总数几乎翻倍。


01 协议背景

这项交易并非孤立事件。它是一份历时数月协商的台美贸易协议的关键组成部分。根据协议草案,美国对台湾产品的关税税率有望从当前的20%下调至15%。

新的税率将使台湾企业与日本、韩国等盟友处于同等竞争水平。作为交换,台积电需要做出大规模在美投资的坚定承诺。

过去台积电的全球布局一直遵循“以台湾为核心”的模式。而这一次的协议,正在促使这家芯片巨头转向一个全新的“台美双核心”战略架构。

02 战略转向

从“以台湾为核心”到“台美双核心”,这标志着台积电全球运营逻辑的根本性转变。

台经院产经资料库总监刘佩真分析,亚利桑那州的基地将不再只是零星工厂,而是演变为一个涵盖先进制程晶圆厂、先进封装、研发与支援体系的完整半导体生态聚落。

根据已披露的计划,台积电在亚利桑那州的长期总投资规模可能高达1650亿美元。这笔巨资将用于建设多达六座晶圆厂、两座先进封装厂以及一个研发中心。

03 闭环布局

台积电的布局思路是打造一个能在美国本土独立运转的“超大型晶圆厂聚落”。这意味着从晶圆制造到最终封测,整个流程都将在亚利桑那州完成。

新规划的工厂将生产用于AI及高性能计算的先进逻辑芯片,主要客户包括英伟达、AMD等美国科技巨头。

计划中新建的两座先进封装厂至关重要。它们将承担如CoWoS、SoIC等关键封装技术,这是将多个芯片集成以提升性能的核心环节。

此前,台积电在亚利桑那州生产出的晶圆,必须空运回中国台湾进行先进封装。新建的封装厂将彻底改变这一状况,在美国本土形成“制造-封装”的闭环,大幅缩短流程、降低成本并增强供应链韧性。

04 成本博弈

然而,美国制造的代价极其高昂。在亚利桑那州建厂的成本估计比在台湾高出30%至50%。这源于美国更高的人工、土地和合规成本。

AMD的CEO苏姿丰曾坦承,从台积电亚利桑那厂获取的芯片,成本比从台湾采购高出5%到20%。但她同时强调,为了供应链安全,这笔额外支出“值得投入”。

刘佩真指出,高昂的投资成本和折旧费用,将对台积电长期保持53%以上毛利率的目标构成严峻挑战。

关税的降低或许能部分抵消运营成本的增加,但无法完全弥补建厂本身的巨大开支。这是一场用短期财务压力换取长期地缘政治安全的博弈。

05 全球共振

台积电的抉择像一块巨石投入全球半导体产业的湖泊,涟漪正在扩散。其在美国的空前扩张,正引发日本、德国等拥有半导体野心的国家的竞争焦虑。

各国政府可能被迫提供更优厚的补贴政策,以防止高端芯片投资过度向美国倾斜。一场全球性的半导体产业政策竞赛已然升级。

与此同时,全球范围内的AI热潮导致先进制程产能持续吃紧。有消息称,台积电已计划从2026年至2029年,连续四年调升先进制程的代工报价。

其最新的2纳米制程已于2025年第四季度量产,初期月产能约为3.5万片晶圆,预计到2026年底将快速爬升至14万片。

06 未来挑战

“台美双核心”模式确立后,一系列深层挑战将浮出水面。人才争夺首当其冲。亚利桑那州将成为台积电与英特尔、三星正面争夺顶尖半导体工程师和技师的战场。

文化融合与运营管理也是一大考验。如何将台积电在台湾积累的高效制造文化与美国的本土工作方式相结合,将直接关系到新工厂的良率和运营效率。

对美国客户而言,供应链的“去风险化”正阶段性完成。苹果、英伟达和AMD等公司长期以来对“地缘政治导致芯片断供”的担忧,将因台积电的美国产能而极大缓解。


当台积电在亚利桑那州的工厂陆续点亮灯光,那里生产的每一片2纳米芯片,都将承载着全球经济体系重塑的重量。

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台积电亚利桑那州新建厂区规划示意图

台积电在美国的投资,能否最终实现其承诺的供应链安全与商业回报的平衡? 庞大的投资会否拖累其技术迭代的速度?这一切,都将在未来数年间,由市场、地缘政治和台积电自身的运营智慧共同书写答案。


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