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在半导体制造过程中，保持晶圆的高洁净度和低氧化风险是很重要的。Load Port作为EFEM（设备前端模块）的关键组件之一，在传输晶圆时扮演着重要角色。通过N2 Purge功能向FOUP（Front Opening Unified Pod）载具内填充氮气（N2），可以有效降低晶圆的氧化风险，并维持其干燥状态。工采网将详细介绍荧光氧气传感器在这一过程中的应用及其重要作用。
EFEM与Load Port概述
EFEM（设备前端模块） 是一种在高洁净环境下工作的晶圆前端传输系统，通过精密机械手将单片晶圆精准地传输至工艺和检测模块。EFEM的核心部件包括：
Load Port：用于装载和卸载晶圆载体。

半导体Load Port，也称作晶圆装卸机或晶圆载入机，是安装在设备前端模块（EFEM）的关键设备。它的主要功能是作为晶圆（Wafer）进出EFEM的窗口，实现晶圆的自动装载和卸载。这一过程需要保持晶圆的洁净度，以确保半导体生产过程中的质量。

Load Port的设计支持卓越的可靠性和超净性能，能够最大程度地实现交互操作性、无缝互换性和易于配置。它与所有手动或通过AMHS（自动化物料搬运系统）车辆交付的符合SEMI要求的FOUP（前开式晶圆传送盒）和自动前开式装运箱（FOSB）兼容。

EFEM通过微环境控制，确保了晶圆传输过程的洁净度，从而实现了从下线到出厂的全流程管理。
Load Port的N2 Purge功能

在半导体厂内，Load Port的N2 Purge功能非常重要。它通过向FOUP载具内填充惰性气体（氮气N2），有效降低了晶圆的氧化风险，并维持其干燥状态，确保FOUP内部环境的稳定性。该功能的特点包括：
- 遵循E84标准：确保设备的安全性和稳定性。
- 自动吹扫功能：支持N₂/XCDA自动吹扫，简化操作流程。
- 直观的操作界面：配备状态指示器和触摸屏显示器。
- 数据读取器：集成RFID/SMART TAG数据读取器，实现晶圆数据的快速追踪。
- 安全装置：采用存在/放置传感器，确保作业过程中的安全性。
- 高效搬运：支持OHT/移动机器人的高效搬运，提升作业效率。
- 兼容性：符合SECS/GEM、TCP/IP等协议标准，确保设备间的兼容性。
氧气传感器的应用
为了进一步提升N2 Purge功能的有效性，氧气传感器被广泛应用于检测氮气充入后的氧浓度，以确保晶圆处于保护环境中。
SST荧光氧传感器LOX-02就非常的适用。LOX-02直接测量氧偏压，并且内置了气压传感器测量环境大气压，可以由此计算出氧浓度值。LuminOx 测量氧分压和温度。外加气压传感器可以让传感器输出氧气浓度值和气压值；结合了电化学传感器传统上低功耗的优势，非消耗传感原理使得它具有更长的寿命。
LuminOx 有氧压和温度补偿，使得它可以准确工作于宽环境范围而无需额外的补偿系统。不像其他传感器技术，LuminOx 非常稳定和环保，不含铅或其他任何有毒材料，并且不受其他气体交叉干扰的影响。
通过在半导体Load Port的N2 Purge系统中应用氧气传感器，可以有效降低晶圆的氧化风险，确保其在传输和存储过程中的高洁净度和稳定性。英国SST的LOX-02 荧光氧传感器凭借其高精度、长寿命和宽环境适应性，成为理想的选择

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