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发表于 2025-6-25 14:16:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
焊接手机主板需要选择适合高密度、精细焊点的锡膏,以下是关键因素和建议:

一、 锡膏类型
无铅锡膏:符合环保法规(如RoHS),常用合金为SAC305(锡96.5%/银3%/铜0.5%),熔点约217-219℃。适合现代手机主板,但需注意更高的回流温度可能影响热敏感元件。
有铅锡膏:如Sn63/Pb37(锡63%/铅37%),熔点较低(183℃),焊接工艺更易控制,但受环保限制,通常用于非出口产品或特定场景。
二、合金成分
SAC系列(如SAC305、SAC307):机械强度高,抗疲劳性好,适合BGA等精密封装。
含铋合金(如Sn42/Bi58):熔点更低(138℃),但脆性较大,可能用于低温焊接需求。
三、颗粒尺寸
Type 4(20-38μm):常用标准,平衡印刷性和细间距需求。
Type 5(10-25μm)或Type 6(5-15μm):适合超细间距元件(如01005封装),减少桥接风险。
四、助焊剂类型
免清洗型:残留物少,无需后续清洁,适合手机主板的高密度设计。
活性等级:选择中等活性(如ROL0或ROL1),确保良好润湿性,同时避免腐蚀性残留。
五、粘度控制
推荐粘度范围:100-200 Pa·s(依据印刷速度调整),防止印刷塌陷并确保脱模效果。
六、品牌与可靠性
推荐品牌:千住(Senju)、铟泰(Indium)、阿尔法(Alpha)等,提供经过验证的高可靠性产品。
七、工艺适配
回流曲线匹配:无铅锡膏需峰值温度240-250℃,预热阶段需缓慢升温以避免热冲击。
存储与使用:冷藏(0-10℃),使用前回温2-4小时,搅拌至均匀膏状。
八、特殊要求
低空洞率:选择低空洞配方,提升BGA焊接可靠性。
抗跌落性能:含银合金(如SAC305)可增强焊点机械强度,适应手机使用环境。
总结建议
手机主板焊接推荐使用无铅Type 4 SAC305锡膏搭配免清洗助焊剂,确保环保合规和焊接质量。需严格遵循回流焊工艺参数,并选择知名品牌以保证一致性和可靠性。对于微型元件(如CSP封装),可考虑Type 5颗粒以优化印刷精度。

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