szblt2016

在这个pcb电路板飞速发展的社会，除了设计上没有问题外，在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经经历过这种痛苦。为避免钻进类似的死胡同，我向大家介绍一个简单而又非常重要的小技巧：为其保持清洁！

　　我这么说是什么意思呢？就是说如果PCB 没有保持适当的清洁，在 PCB 装配或修改过程中使用的某些材料可导致严重的电路功能性问题。此类现象中最为常见的问题之一就是焊剂。

图 1 即为残留过多数量焊剂的 PCB。

　　焊剂是一种化学制剂，用于协助将组件焊接至PCB。但令人遗憾的是如果在焊接后不加以清除，焊剂会劣化 PCB 的表面绝缘电阻，在该过程中会给电路性能造成严重退化！

　　图 2

　　图 2 是我用来展示焊剂污染所造成结果的测试电路。由 2.5V 参考电压激活的平衡惠斯顿接桥网络可仿真高阻抗桥接传感器。差分桥接传感器输出VIN+ - VIN- 可连接至增益为 101V/V 的INA333。在理想状态下，由于桥接处于平衡状态，因而 VIN+ - VIN- = 0V。但焊剂污染会造成实际桥接传感器电压随时间慢慢漂移。

　　在本次测试中，装配后我同时记录了不同程度清洁之后 VIN- 和 VOUT 一小时的变动情况：

　　未清洁；

　　手工清洗，风干；

　　超声波清洗，风干，烘烤。

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