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IC封装

全的芯片封装技术详细介绍(珍藏版)
1、BGA|ball grid array  也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或 ...
2021-4-10 19:41
史上最全的芯片封装介绍,赶快收藏!
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芯片封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片, ...
2021-4-10 19:36

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