解语樱木

[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]这场会面的背后，实际上还藏着半导体发展史上的一场大转变。整个AI世界的核心零件，马上就要迎来再一次的大升级了。

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在把HBM4的供应商名单最终敲定之后，黄仁勋终于要和韩国这两位存储芯片巨头的老大面对面坐下来聊一聊了。

据6月7日消息，英伟达CEO黄仁勋已经对外正式宣布，他很快就要和三星电子副董事长兼联席CEO全永铉见面了。虽然具体的见面地点和日期还没全都公布出来，但两位大佬坐在一起之后要聊什么，已经在圈里传开了。

别看黄仁勋这次的韩国之行行程安排得满满当当，又是去网吧又是拍综艺的，表现得特别接地气，可他这次亲自跑一趟韩国，手里带着的筹码可是极其硬核的。就在他到韩国前不久，英伟达下一代人工智能算力平台Vera Rubin上面最核心的零件之一——HBM4（也就是高带宽存储芯片）， 供应商名单已经正式确定下来了。三家行业里最大的企业都齐了，分别是三星电子、SK海力士和美光科技。

这就像是一道硬菜终于出锅前，请三个正在炒菜的大厨过来聊聊勺子和火候该怎么配合。

说起Vera Rubin，这个平台在圈里关注度极高。它是英伟达在2026年要大推的核心算力平台，里面的Rubin GPU本身就很厉害，用了新的架构，在NVFP4情况下的算力达到了50 PFLOPS，比起来上一代Blackwell直接把训练性能拉高了3.5倍。这么强的GPU，必然得配上更顶级的存储才行。HBM4在这个平台上，带宽直接拉到了22 TB/s，整个接口宽度也比上一代翻了一倍。单颗GPU里配的HBM4显存容量大概能有288GB，算得上是真真正正的大胃口。所以说，英伟达这次圈出来的这三家供应商，可以说直接关系到Rubin这个新平台到底能不能跑得起来、跑得好不好。

这三大存储芯片厂家，SK海力士、三星电子和美光科技，每一个可都是在打满鸡血准备抢这单生意。大家争得你死我活，三星电子这边，掌勺的正是这次要和黄仁勋见面的这位核心人物——全永铉。

全永铉这个人，在三星电子的地位分量很重。 他是三星半导体业务目前最当家的那个人，名片上面写的是副董事长兼联席CEO，握在手里的实权非常大。他本来就是干存储器出身的，2000年就进三星了，负责DRAM这些核心内存的开发。2014年就当上了存储业务的负责人，2017年又被派去掌管三星SDI，2024年5月的时候，三星电子把他调回来接手了设备解决方案部门，一下子把芯片业务的全盘运营攥在了手里。在2025年坐到副董事长、联席CEO这个位子之后，全永铉还是把DS部门和存储核心板块紧紧握在自己手上，专门负责来搞AI时代的芯片布局。

全永铉接手的任务不轻松。这两年三星在存储上的优势，眼看着SK海力士在HBM领域领先了不少，英伟达认证的进度也没拿到第一。为了赶上这一局，全永铉上任之后干了两件事： 一个是把代工业务做了精简，从内部架构调整入手，减少一些不必要的拉扯；再一个就是把集团所有的高端芯片力量，都往人工智能这条路上集中，拿HBM这块当尖刀，去给三星半导体争回AI赛道上的话语权。

这次会面能谈什么，其实已经有不少迹象了。

虽然三家都进了供应商名单，但蛋糕就这么大，黄仁勋不可能跟三家企业都平均分。最近业内有很多分析说，他们两个人见面，大概率要围绕着排产交付的节奏、后续产品升级的细节、还有未来更长期的合作规划来展开深入的交流。对全永铉来说，能在拿到“入场券”之后第一时间把这些具体份额敲定下来，就是他现在最着急的事。

目前的AI服务器产业一天一个样，对HBM的需求量高得吓人，整个行业的供需关系都是绷得紧紧的。站在英伟达的角度，他需要稳定的、质量可靠的供货渠道来稳住自己的地盘；而对三星来说，HBM4这一战，必须拿下一个能打证明身份的大单。

不过也别急，这件事儿的信号不止于此。 就在前不久的Computex台北国际电脑展2026上，三星直接把HBM5（第八代HBM）都给亮出来了，一起端上桌的还有全新的散热管理技术。意思很明白，三星不仅仅要做HBM4这一单的生意，更是要在未来连续几代的AI存储领域跟英伟达深度绑死。而且黄仁勋自己也说了，芯片制造业的自动化程度还得往上升，要把内存供应调得更灵活也更高效。

这次会晤不仅关系到三星接下来能在这块大蛋糕里分走多少，还往远了看，直接影响全世界AI算力下面那层供应链的稳定程度。

话说回来，会面之后，有些问题留给读者们一起想想：

• 拿到HBM4入场券后，三星这次能拼得过SK海力士，抢下多少份额？
• 全永铉是搞代工革新好，还是继续发力存储、靠拢AI流？
• 三家都拿到了资质，英伟达是不是在故意平衡供应商，防止一家独大？
• 三星已经秀出HBM5了，英伟达下一步会愿意跟三星签多大的长期单？
• 如果这次谈得不错，三星的存储芯片能不能就此翻身？
• 黄仁勋去了韩国又吃烤肉又上综艺，是不是在用这种方式给三星递台阶？
  
  

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