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光伏用焊膏的技术要求相当严格，以确保光伏组件的焊接质量和长期可靠性。以下是对这些技术要求的详细归纳：

一、合金组分

共晶或近共晶特性：焊膏的合金组分应尽量达到共晶或近共晶，以保证焊点具有较高的强度，并与光伏组件的PCB镀层、元器件端头或引脚有良好的可焊性。这有助于确保焊接接头的强度和电气连接的稳定性。

合金成分比例：焊膏中合金成分的比例应根据具体的应用需求进行调整。例如，常见的锡银铜焊膏组分比例可能为Sn3Ag0.5Cu，而锡铋银焊膏的组分比例可能为Sn35Bi1Ag。这些合金成分的选择旨在提供所需的机械性能和电气性能。

二、储存性能

稳定性：焊膏在储存期间应保持良好的性能稳定性，避免发生化学变化或物理性质的退化。这包括合金焊粉和助焊剂的均匀混合，以及避免分层现象的发生。

保质期：焊膏应具有明确的保质期，并在保质期内保持良好的印刷性能和焊接效果。

三、印刷性能

不易干燥：焊膏在室温下连续印刷时，应不易干燥，以保持其良好的印刷性和流动性。

良好的滚动性：焊膏应具有良好的滚动性，以便在印刷过程中顺利通过丝网或漏版的孔眼，形成均匀的焊膏层。

脱模性：印刷后，焊膏应能轻松地从模板上脱离，避免残留和浪费。这有助于保持印刷图案的清晰度和准确性。

四、粘度特性

满足工艺要求：焊膏的粘度应根据具体的印刷工艺进行调整，以确保印刷时的脱模性和保形性。粘度过高可能导致印刷困难，而粘度过低则可能导致焊膏塌落或漫流。

触变性：焊膏应具有良好的触变性，即在外力作用下粘度降低，便于印刷；外力去除后粘度恢复，保持形状不塌落。这有助于确保印刷后焊膏层的均匀性和稳定性。

五、焊料粉末

颗粒均匀性：焊料粉末的颗粒应均匀分布，以减少焊接过程中的热应力集中和焊接缺陷。

微粉含量：微粉含量应控制在一定范围内，以避免助焊剂熔融汽化时产生爆裂现象，影响焊接质量和外观。

润湿性和飞溅控制：焊料粉末和助焊剂的配方应确保在再流焊过程中焊料具有良好的润湿性，并减少焊料球的飞溅现象。这有助于形成致密、均匀的焊点，提高焊接接头的可靠性。

总结：光伏用焊膏的技术要求涵盖了合金组分、储存性能、印刷性能、粘度特性和焊料粉末等多个方面。这些要求共同确保了光伏组件在焊接过程中的质量和可靠性，从而提高了整个光伏系统的性能和寿命。

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