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全球陷“芯”慌,晶圆厂开启提价、外包产能模式

2021-4-12 17:30| 发布者: XIAOZHONGMING| 查看: 1018| 评论: 0

摘要: 近日日经指出,因零部件短缺,苹果部分iPad和MacBook产品可能无法如期组装。据悉,苹果已将这两款设备的部分组件订单从今年上半年推迟到下半年。以供应链而闻名的苹果尚且如此,那些议价与供应链管理能力稍差的小规 ...

近日日经指出,因零部件短缺,苹果部分iPad和MacBook产品可能无法如期组装。据悉,苹果已将这两款设备的部分组件订单从今年上半年推迟到下半年。以供应链而闻名的苹果尚且如此,那些议价与供应链管理能力稍差的小规模公司又将面临怎样的严峻考验?

“芯”慌

全球化程度最高,且拥有千亿美元市场的集成电路产业为何缺芯至此?

首先不得不提到新冠疫情这场“黑天鹅”事件。受疫情影响,居家办公、网课等线上趋势迅速推高手机、电脑等电子产品需求。有数据显示,笔记本电脑的销售增长达到近十年来最高值,远超出芯片制造商的预期水平。与此同时,疫情带动汽车销量迅速反弹,汽车半导体需求十分强劲。

另外,台积电董事长刘德音先前表示,出现芯片短缺的一个原因是中美贸易战导致的供应链与市场的转移。华为被美国限制采购芯片后,其竞争对手为抢食市场份额重复下单,使市场出现供应紧张的迹象。晶圆厂的实际产能其实大于真正的市场需求。

但随着美国得州突发罕见暴风雪,日本福岛地震、瑞萨珂那工厂火灾以及中国台湾严重干旱等连锁事件反应,全球真正地开始陷入“芯”慌。

格芯(GlobalFoundries)首席执行官Tom Caulfield称,公司产能已被全部预定,所有晶圆厂的产能利用率均超过100%。他同时预计芯片缺货潮将持续至2022年或更晚。联电(UMC)共同总经理王石在接受媒体采访时也表示,半导体需求持续强劲,8英寸和12英寸等成熟制程产能吃紧情况更加明显,产能短缺幅度已超过产能增幅。这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变。半导体产能供不应求恐会延续到2023年。

提价与外包

尽管芯片需求如此之高,但扩建产线代价昂贵,且短期内难以建成并投产。另据媒体报道,某欧洲半导体制造商人士曾表示:“如果汽车制造商要求我们投资新产能,他们能否告诉我们谁将为下一轮经济衰退中的闲置产能买单?”由于资金与时间投资巨大,芯片制造商无法立即对市场需求做出回应。因此代工厂不得不纷纷开始利润最大化产能。

据台媒经济日报报道,台积电总裁魏哲家称将取消2022年度价格折让。

台媒分析,台积电取消明年的价格折扣,侧面印证了近期市场传出的涨价消息。过去台积电的老客户每年只要维持前一年的下单量,都可以享有3%不等的折扣优惠。取消此优惠形同涨价。与从同时,这一决定也显示出,台积电今年的产能早被抢光。过去在产能没有满载时,客户每季下单即可,而现在由于芯片供应紧张,第一季度就要预定完明年的产能。据悉,现在洽谈的也都是明年订单。换句话说,台积电目前订单塞爆的情况至少已到明年底。

业内人士也证实,联电第2季将持续调涨代工价格,幅度从15%至30%不等。此外,中芯国际近日已通过邮件告知客户,4月1日起将全线涨价,已上线的订单维持原价格,已下单而未上线的订单,不论下单时间和付款比例,都将按新价格执行。

一位产业链人士指出,中芯国际其实已于今年3月开始上调价格,涨价区间因客户而异,且8英寸与12英寸订单涨幅不同。整体来看,此轮涨价幅度大约在15%~30%之间。

需要注意的是,手机与平板电脑、汽车等应用需求目前增长仍然迅速,半导体产业上游原材料供应极度紧张,加上一系列自然灾害引发的多米诺骨牌效应,芯片制造产能紧缺影响势必将持续扩散。

在一波接一波的涨价信息下,一些晶圆厂也在寻求他法。

据悉,三星电子正考虑将部分芯片生产外包。业内消息人士称,三星系统 LSI 业务部最近同意从联电采购其用于智能手机相机的CMOS图像传感器。一位业内消息人士称,三星电子从去年年底开始通过与联电合作来应对半导体短缺,包括电视显示驱动器。此外,三星还可能考虑和格芯甚至台积电签订芯片生产外包协议。

这一决定让不少产业分析师们颇感意外。三星从2000年代中期启动代工业务,迄今已成为全球第二大晶圆代工厂。签署外包协议意味着可能要以削减自身市场份额为代价,缓解产能紧张的同时为竞争对手创造机会。

扩产

短期看,全球缺芯持续似乎给晶圆厂带来利好。台积电一季度财报显示,当季营收达3624.1亿元新台币(合人民币834.99亿元),较上季增长 0.24%,同比增 16.7%,创下历史新高。联电第一季营收达470.97亿元新台币(合人民币108.51亿元),环比提升 3.97%,年增11.43%。

但从长远来说,物极必反,并非好事。对机器对人力,甚至对于市场来说,芯片短缺情况何时能够缓解关乎着整个半导体产业链的良性发展。若缺芯不解,没有一家代工厂能成为真正的赢家。因此,包括台积电、英特尔、格芯在内的晶圆厂近期都宣布了扩产计划。

尽管台积电声称目前客户有重复下单的现象,但其已经看到未来的市场需求潜力。为应对市场需求,台积电已宣布将在未来3年投资1000亿美元扩产,并将在全球选址盖新厂。

格芯今年也将投资14亿美元,提高位于美国纽约马耳他、新加坡和德国三家晶圆厂的产能。Tom Caulfield称,预计2021年将扩产13%,而2022年的产量将增长20%。如果芯片需求持续增长,该公司可能会在纽约马耳他岛工厂附近建造一座新工厂。此外,英特尔在3月末宣布将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,计划成为欧美地区芯片代工业务的主要供应商。晶圆厂加速扩产已箭在弦上。(校对/隐德莱希)




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