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高速先生成员--周伟

今年开始其实我们已经围绕100G的高速信号仿真写了多篇文章啦，2025年高速先生第一篇文章就是和这个相关：当DEEPSEEK被问到：如何优化112GBPS信号过孔阻抗？文章里面也介绍了不同速率下长、短过孔阻抗的差异，以及不同板厚情况下，长、短过孔阻抗的偏差还不一样。今天我们还是从仿真的角度出发，给大家介绍一下哪些因素会影响100G以上信号，这样大家也就知道为什么说100G以上信号的仿真会比较耗时了。

首先最大的影响因素还是在过孔上，我们之前反复说过，高速信号的仿真其实大部分的时间都是在和过孔打交道，目的就是让过孔阻抗和线路的阻抗尽量匹配。但说起来简单，要实现起来就没那么容易了。

我们先来简单看下几种不同高速差分过孔的基本结构吧，常见的差分过孔结构如下图所示。

中间两个红色的孔为信号孔，两边黑色的为地孔，黑色椭圆形的圈为反焊盘，也就是圈内除了孔，所有层的铜皮都是被掏掉的，我们也叫禁布区；图中两个信号孔之间的距离为A，信号孔到旁边地孔的距离为B，反焊盘的直径为C，差分过孔的阻抗和A、B、C的数值相关，同时又和孔本身的孔径（我们又叫drill直径）及焊盘大小相关。除了和孔结构及尺寸等有关外，过孔阻抗还和板子（孔）的厚度，铜皮层数及介质材料有关，另外也和反焊盘的形状及大小有关，比如下面还有常见的狗骨头状及长方形状反焊盘结构。

正是因为差分过孔的阻抗影响因素太多，目前还没有一个公认的差分过孔阻抗公式，所以过孔的阻抗就没法像走线那样可以通过软件来计算，设计人员很多时候就只能靠经验、设计参考书等来做，但不同的信号阻抗标准也不一样，常见的有85ohm，90ohm，100ohm等，所以最终过孔和线路阻抗是否匹配也就不得而知，这个时候SI攻城狮就顺利登场了。是的，差分过孔阻抗没法计算，但是可以通过3D仿真能模拟出来，我们把过孔对应的结构及尺寸搭配一定的材料特性，在3D仿真软件中建立起相应的模型，这样就可以算出来这个孔的无源特性，也能看到大致的阻抗情况。如果阻抗差异大，我们就会对模型进一步优化，比如根据不同的过孔距离，过孔长度等，修改不同的反焊盘形状或者尺寸，有时不同层还会有不同的要求。

以上只是常规的一些要求，懂的都懂，但到了100Gbps以上速率的信号又会有什么不一样的要求呢？主要有下面几点：

1、同样的过孔及反焊盘形状和尺寸，长孔和短孔的过孔阻抗差异较大；

如下图为50GHz下长孔和短孔的阻抗特性。

2、同一个过孔，不同频率情况下感受到的过孔阻抗也有较大的差异；如下图为同样的过孔尺寸，分别在5GHz,25GHz和50GHz带宽的情况下看到的阻抗也是不一样的，频率越高，阻抗越低。

3、频率越高，过孔stub的影响越大，也就是对stub越敏感，这个时候我们就要考虑过孔最大留多长的stub能满足要求，同时也还要考虑工厂的背钻加工能力。从下图仿真结果来看，stub相差2mil过孔阻抗约相差1ohm。

4、钻孔孔径对过孔的影响也在逐步加大，孔径越大，过孔阻抗越小。

另外还有孔间距的影响，100Gbps信号我们基本要看到50GHz的频率，在高频下这些影响因素会变得更加敏感，所以我们需要花更多的时间来调整这些参数，在25Gbps速率下，长孔和短孔用同样的尺寸参数影响不大，但到了100Gbps以上，不同层需要不同的过孔参数，这样就会多出更多的建模工作量。

除了阻抗的评估，还需要进行串扰的评估，这是因为每个芯片对于信号的排列不一样，芯片的pin间距也不一样，所以每种情况都需要单独的进行评估，我们其实在过孔排列上也有单独的文章介绍，大家可以看看下面这篇文章。距离一样时，你们知道两对过孔怎么摆串扰最小吗（链接）

关于过孔仿真的介绍，大家也可以看看前面我们写过的一些文章：

当DeepSeek被问到：如何优化112Gbps信号过孔阻抗？

总而言之就是100Gbps以上信号，由于不同的芯片/连接器等pin排列及间距不同，对于过孔的优化方式也会千差万别，另外在高频下各种影响会更敏感，频率越高，所需要计算的数据也越多，从而导致需要更多的时间来优化模型。

除了过孔影响因素，还有信号协议本身的要求也更严格了（后面有时间我们再单独说说100Gbps信号的协议），因为要看到更高频率的数据，频率越高，材料的损耗特性变得没有那么线性了，高频会加剧损耗的变化，所以对材料选型和叠层设计也是一种考验。

本期问题：除了上面说到的过孔和信号协议、材料和叠层影响，100Gbps信号还有哪些需要考虑的？

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