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    <title>AMT|智造云|世界先进制造技术论坛，领先的高科技先进制造产业服务平台 - IC封装</title>
    <link>https://www.amtbbs.org/forum-515-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of IC封装</description>
    <copyright>Copyright(C) AMT|智造云|世界先进制造技术论坛，领先的高科技先进制造产业服务平台</copyright>
    <generator>Discuz! Board by Comsenz Inc.</generator>
    <lastBuildDate>Mon, 19 Oct 2026 09:25:51 +0000</lastBuildDate>
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      <title>AMT|智造云|世界先进制造技术论坛，领先的高科技先进制造产业服务平台</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/</link>
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    <item>
      <title>焊接手机主板需要用到什么锡膏？</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-17865-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[焊接手机主板需要选择适合高密度、精细焊点的锡膏，以下是关键因素和建议：

一、 锡膏类型
无铅锡膏：符合环保法规（如RoHS），常用合金为SAC305（锡96.5%/银3%/铜0.5%），熔点约217-219℃。适合现代手机主板，但需注意更高的回流温度可能影响热敏感元件。
有铅锡 ...]]></description>
      <category>IC封装</category>
      <author>福英达</author>
      <pubDate>Wed, 25 Jun 2025 06:16:18 +0000</pubDate>
    </item>
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      <title>AI芯片封装，选择什么锡膏比较好？</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-17854-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[在AI芯片封装中，选择适合的锡膏需综合考虑芯片功率密度、封装工艺、可靠性要求及散热性能。基于行业技术趋势与材料特性，以下锡膏类型更具优势：
一、合金成分选择深化分
SAC305与SAC405对比
SAC405：银含量提升1%，机械强度提高约15%，但成本增加20%-30%，适合对可 ...]]></description>
      <category>IC封装</category>
      <author>福英达</author>
      <pubDate>Thu, 05 Jun 2025 01:59:17 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>半导体清洗之汽相清洗机</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-17432-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[应用领域：汽相清洗机主要用于清洗精密机械零件油污、微组装模块、混合集成电路、SMT制造、 PCB板焊接后焊料残留的各种助焊剂。清洗后表面清洁干净、无助焊剂﹑油污等污染物残留。

技术特点：设备通用性好﹑适用于无水应用(防止生锈) ；设有液位及漏液监控系统，确保 ...]]></description>
      <category>IC封装</category>
      <author>wx_bCKLh1</author>
      <pubDate>Tue, 28 Jun 2022 05:57:13 +0000</pubDate>
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