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    <title>AMT|智造云|世界先进制造技术论坛，领先的高科技先进制造产业服务平台 - 晶圆材料及制备</title>
    <link>https://www.amtbbs.org/forum-512-1.html</link>
    <description>Latest 20 threads of 晶圆材料及制备</description>
    <copyright>Copyright(C) AMT|智造云|世界先进制造技术论坛，领先的高科技先进制造产业服务平台</copyright>
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    <lastBuildDate>Mon, 19 Oct 2026 07:05:17 +0000</lastBuildDate>
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      <title>AMT|智造云|世界先进制造技术论坛，领先的高科技先进制造产业服务平台</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/</link>
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    <item>
      <title>三星zNAND扩充至三条产品线，NAND闪存定制化拐点已至</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18674-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[三星电子正在内部研发三种类型的zNAND闪存产品——zNAND-O、zNAND-T和zNAND-I，分别针对端侧AI、数据中心吞吐量和AI推理随机性能优化。这意味着NAND闪存正从“一款产品卖给所有人”的通用时代，转向“一款产品对应一类AI负载”的定制时代。对于存储产业链上下游的从业者 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Fri, 16 Oct 2026 07:14:51 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>英特尔晶圆厂爆炸致3人重伤，三氟化氮会断供吗</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18670-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[10月14日下午，英特尔在以色列南部基里亚特加特的晶圆厂发生爆炸起火，3名工人重伤、1人危重。出事的气体是三氟化氮，芯片厂用来清洗设备腔体的东西。这件事要看两处：晶圆厂的危化品到底危险在哪，以及它会不会动到全球特气供应。事情发生在当地时间下午2点12分。以色 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Thu, 15 Oct 2026 05:45:32 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>马斯克谈中国内存：量产能力与全球竞争格局生变</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18663-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[10月13日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上表示，一旦中国掌握某类产品的制造方法，其扩大生产规模的能力往往超过世界其他地区之和。他以锂电池和太阳能为例，指出中国在这些领域已展现出这一特点。这番话的直接背景，是长鑫存储在4F&amp;#178; DRAM架构上取得关键进展 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Wed, 14 Oct 2026 07:00:29 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>马斯克Terrafab芯片工厂启动：自建2nm晶圆厂，行业格局面临变量</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18648-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[马斯克在X Takeover活动上宣布，Terrafab芯片工厂将由其旗下公司独立建设和运营。该项目初始投资超150亿美元，目标年产1太瓦算力，并已引入英特尔作为制造合作伙伴。这是继电动车、火箭之后，马斯克正式进入半导体制造环节。造芯片到底有多难？马斯克自己也在直播中承认 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Mon, 12 Oct 2026 05:34:18 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>马斯克自建芯片工厂排除台积电，晶圆代工格局或迎三个变化</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18641-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[10月7日，马斯克在社交平台X上明确表态：旗下Terafab芯片工厂将由特斯拉与SpaceX独立建设并运营，台积电最多只能租用部分厂区，不参与任何运营角色。这意味着，马斯克正式选择了“自己干”的路线。全球晶圆代工市场集中度极高。 2026年第二季度，台积电以402亿美元营收 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Fri, 09 Oct 2026 07:51:53 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>富士胶片印度建半导体材料厂，全球材料供应链开始“印度化”</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18591-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[富士胶片投资约5.59亿元在印度建半导体材料工厂，跟随塔塔电子晶圆厂就近配套。这是日本半导体材料企业首次在印度大规模本地化布局。9月17日，富士胶片与塔塔电子签署谅解备忘录，将在印度古吉拉特邦Dholera建设半导体材料工厂，分阶段投资80亿印度卢比（约合5.59亿元人 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Thu, 24 Sep 2026 05:50:30 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>俄罗斯航天芯片国产替代再延期：一单国家合同拖了432天，被罚760万</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18577-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[俄罗斯工贸部近日对微电子开发商“模块”科研生产中心开出9166万卢布罚单，原因是航天用抗辐射运算放大器研发延迟432天。这不是个案——该公司三次罚款累计超4350万卢布，折射出俄罗斯芯片国产替代面临的系统性困难。一、一份2016年的合同，拖到2020年才验收俄罗斯工贸 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Wed, 23 Sep 2026 06:20:36 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>长鑫G5内存量产：无EUV做到1c工艺，每片晶圆产出提升50%</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18565-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[长鑫科技第五代DRAM技术平台正式量产，半间距缩至11.95纳米，打入1c工艺梯队，且无需EUV光刻机。9月20日，长鑫科技在2026世界制造业大会上宣布第五代技术平台正式量产，同步展出基于该平台的24Gb LPDDR5X产品，已全面进入国产主流旗舰手机供应链。这一技术节点意味着国 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Mon, 21 Sep 2026 05:49:39 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>存储芯片短缺延续至2027年，低端数码设备市场面临出清</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18555-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[存储芯片短缺预计将延续到2027年。SK海力士首席执行官在7月已明确表态，从供应层面看，2027年将是行业有史以来最严峻的一年，需求超过产能的局面将持续到2030年以后。Counterpoint预测，受存储芯片成本抬升影响，今年智能手机出货量将下滑13.9%，降至10.8亿部，创下有记 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Fri, 18 Sep 2026 05:53:03 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>中国科学家首次让二维铁电材料实现定向滑移，存储芯片迎新变量</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18554-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[宁波大学联合中科院宁波材料所，首次让原子层厚度的滑移铁电体沿指定方向运动。极化翻转时间约1.7皮秒，比传统铁电材料快3到4个数量级。这为超低功耗存储芯片和纳米机电器件补上了一块关键拼图。一条“单行道”被修进了原子层宁波大学物理科学与技术学院研究员王宏伟， ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Fri, 18 Sep 2026 05:51:23 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>SK海力士洽谈英特尔美国产存储芯片，背后三重博弈</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18550-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[SK海力士与英特尔正在谈判一件从未有过的事：在美国本土生产存储器芯片。据路透社报道，双方讨论的核心方案有两个，一是租用英特尔俄亥俄州工厂的部分厂房，二是联合大型云厂商成立合资企业。谈判仍处于探索阶段。SK海力士回应称“尚未确定任何事项”，英特尔则拒绝置评 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Thu, 17 Sep 2026 07:58:07 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>联发科天玑9600M发布：旗舰芯片双平台布局对安卓手机市场的影响</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18546-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[9月15日，联发科在深圳发布天玑9600系列旗舰5G智能体AI芯片，包含天玑9600 Pro和天玑9600M两款产品。Pro版采用台积电2纳米工艺，M版采用3纳米工艺，形成双平台布局。这意味着联发科不再用一颗旗舰芯片打天下，而是用两颗芯片覆盖不同价位的旗舰机型。为什么一款旗舰要拆 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Wed, 16 Sep 2026 05:38:32 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>英伟达升级CUDA-Q平台，量子计算竞争转向软件中间层</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18537-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[9月14日，英伟达宣布扩展其开源CUDA-Q平台，推出CUDA-Q Logical编排层。这是一套面向容错量子计算应用开发的工具，费米国家加速器实验室用它把算法开发时间从5个月压缩到了3周。量子计算的竞争，正在从比特数量的军备竞赛转向软件工具的效率比拼。为什么值得关注？ 因为 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Tue, 15 Sep 2026 07:24:54 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>AMD把高通挤下神坛！全球芯片设计第三把交椅换人了</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18533-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[TrendForce集邦咨询刚刚发布了2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业报告。报告里最扎眼的一条：AMD正式超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。 这个变化不是小打小闹。高通在第三的位置上坐了很多年，现在被AMD挤了下去。先把排名情况说清楚。英伟达还是第一， ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Mon, 14 Sep 2026 06:32:55 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>半导体计量，是芯片产业的 “眼睛” 与标尺</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18531-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[制程越先进，计量越决定上限。很多人聊光刻、蚀刻、封装，却很少有人点透：芯片良率的天花板，是计量精度。
从晶圆膜厚、粗糙度、套刻误差，到微观形貌、缺陷检测、三维表征，每一个纳米级偏差，都会被先进制程无限放大。量测不准，工艺再强也难稳定量产；计量不稳，良 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>计量检测谢冬琴</author>
      <pubDate>Mon, 14 Sep 2026 05:46:51 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>英特尔桌面CPU份额回升至21%，降价驱动的反弹能持续多久</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18524-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[TechEpiphany最新零售追踪数据显示，2026年8月英特尔桌面CPU在美国亚马逊的市场份额攀升至21.3%，结束了过去一年多份额在10%上下徘徊的局面。当月英特尔在美亚共售出近7800颗桌面CPU，按营收计份额为20.8%。这是英特尔桌面零售端时隔一年多首次重回20%以上。先说清楚一 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Thu, 10 Sep 2026 05:22:34 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>英特尔High-NA EUV晶圆处理量突破百万片，先进制程竞争格局正在改写</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18519-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[2026年9月，英特尔与ASML联合宣布了一个值得关注的数字：采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片。这不是实验室数据，而是涵盖设备认证、测试研发及部分产品层量产的实打实的产出。全球采用High-NA EUV技术处理的晶圆总量是135万片 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Wed, 09 Sep 2026 06:14:16 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>国产设备首破3D DRAM高选择比刻蚀，EUV封锁出现新缝隙</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18510-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[9月初，国内半导体设备龙头北方华创在IEEE期刊上发表了一篇学术论文。论文宣布了一项3D DRAM制造工艺上的突破——一种创新的两步循环刻蚀工艺。这件事之所以值得关注，是因为它直接关系到国产存储芯片能不能绕开EUV光刻机，推进3D DRAM的自主量产。一、发生了什么：一项 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Mon, 07 Sep 2026 08:04:08 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>高通新Adreno GPU嵌入矩阵核心，手机芯片AI算力竞争转入架构战</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18506-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[2026年9月3日，高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。这不是一次简单的频率升级——高通首次在Adreno GPU中集成了面向AI运算的专用矩阵核心（Matrix Cores），并推出了Adreno Neural Fusion融合架构。这件事为什么值得关注？移动芯 ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Fri, 04 Sep 2026 05:45:25 +0000</pubDate>
    </item>
    <item>
      <title>Pragmatic柔性芯片斩获IOTE金奖，塑料芯片商用化正在成为现实</title>
      <link>https://www.amtbbs.org/thread-18502-1-1.html</link>
      <description><![CDATA[2026年8月26日，深圳IOTE物联网展上，一家英国半导体公司把一片黄色的“塑料布”挂在了展台最显眼的位置。走近看，上面布满了跟硅晶圆一样的纹路——这是全球首款300毫米柔性集成电路（FlexIC）晶圆实物。这家公司叫Pragmatic，中文名“湃迅半导体”。就在这次展会上， ...]]></description>
      <category>晶圆材料及制备</category>
      <author>解语樱木</author>
      <pubDate>Thu, 03 Sep 2026 05:32:46 +0000</pubDate>
    </item>
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