2023年第三届工业制造与结构材料国际学术会议（IMSM 2023）

重要信息

大会官网：http://www.icimsm.org/

大会时间：2023年2月17-19日

大会地点：中国广州

二轮截稿日期：2023年1月15日

一轮截稿日期：2022年12月5日

接受/拒稿通知：投稿后1周左右

收录检索：所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版，出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。【往届均已检索】



 会议简介

  第三届工业制造与结构材料国际学术会议（IMSM 2023）将于2023年2月17-19日在中国广州举行。IMSM 2023将把工业制造和结构材料领域的创新学者和工业专家聚集到一个共同的论坛。会议的主要目标是促进工业制造和结构材料的研究和开发活动，另一个目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。欢迎各位领域内专家学者投稿参会！



 组织单位

 主办单位：         

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              郑州轻工业大学机电工程学院 

协办单位：                                             

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支持单位：       


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 大会主席

王骥教授，宁波大学

白瑞祥教授，大连理工大学

郑治坤教授，中山大学



 技术程序委员会主席

杨为教授，重庆大学



 主讲嘉宾

     






               

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王骥教授，宁波大学                 

自2002年以来，王骥教授一直担任宁波大学浙江省钱江研究员。2013年至2019年，他还担任宁波大学机械工程与力学学院研究生副院长。王骥教授是压电器件实验室的创始主任，该实验室是宁波市指定的重点实验室。2001年至2002年，王骥教授受聘于加利福尼亚州门罗公园的SaRonix，担任高级工程师；NetFront Communications，加利福尼亚州桑尼维尔，1999年至2001年担任高级工程师和经理；爱普生帕洛阿尔托实验室，加利福尼亚州帕洛阿尔图，1995年至1999年担任技术人员高级成员。王骥教授还曾在千叶大学、内布拉斯加州林肯大学和阿贡国家实验室担任访问职位。他于1996年和1993年获得普林斯顿大学博士和硕士学位，1983年获得甘肃理工大学学士学位。      

 

王教授一直致力于研究弹性和压电固体的声波和高频振动，用于谐振器设计和分析，拥有多项美国和中国专利，发表了200多篇期刊论文，并经常在世界各地的主要会议上发表受邀演讲、主旨演讲和全体演讲。他曾是声波设备行业许多领先公司的董事会成员和顾问。王教授是许多国际会议委员会的成员，目前为频率控制和超声研讨会的IEEE UFFC技术计划委员会、IEEE MTT-S和IEC TC-49服务。他还是电子和磁性器件力学委员会、CSTAM和SPAWDA的创始主席。王教授是《结构长寿》的主编，也是几家国际期刊的编辑委员会成员。      



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张永康教授，广东工业大学                 

张永康，男，1963年3月出生，广东工业大学机电工程学院教授，博士生导师。长期从事航空海工高端装备抗疲劳制造研究，致力于深海石油钻井平台、超大型海上风电安装平台、深远海原油转驳装备、航空发动机/飞机结构件的抗疲劳设计、低应力制造、激光冲击强化、激光锻造增材制造与修复等。曾获得国家科技进步奖一等奖1项、国家科技进步奖二等奖1项、中国专利奖金奖2项、中国好设计金奖1项，以及省部级科技奖一等奖多项等；授权国际专利9件、授权中国主要发明专利140多件。发表学术论文380篇，出版专著4部，其中英文专著1部；出版教材3部；获得建国70周年纪念章、国务 院特殊津贴、江苏省劳动模范等荣誉称号。             

             

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白瑞祥教授，大连理工大学                 

大连理工大学工程力学系教授，博士生导师，工业装备结构分析国家重点实验室固定人员。中国复合材料学会第六届、第七届理事，入选辽宁省百千万人才工程。主要研究方向包括先进材料的细观力学分析和设计，含损伤工程结构物的损伤和承载能力，复合材料结构动力学与故障诊断，复合材料工程结构分析与数值仿真，含损伤工程结构物修复和强化机理。承担和参与国家973课题、国家变革性技术课题、国家自然科学基金重点项目及面上项目多项，近年来负责国家大飞机研发和探月等航空航天工程中复合材料结构的失效行为测试和数值仿真课题30余项。发表学术论文200余篇，SCI 检索论文60余篇。


               

               

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郑治坤教授，中山大学                 

郑治坤教授2008年博士毕业于中国科学院长春应用化学研究所，随后在德国和瑞士留学，于2013年11月开始在苏黎世联邦理工学院担任课题组长，于2014年10月到德累斯顿工业大学工作。2017年获得国家高层次人才青年项目资助，同年2月回中山大学工作。主要研究方向为均孔聚合物和光学加密材料，主持国家自然科学基金国际(地区)合作与交流项目（中德）和国家自然科学基金面上项目。   

      

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杨为教授，重庆大学                 

重庆大学机械及运载工程学院，教授、博士生导师。江苏省“双创”人才，教育部“长江学者和创新团队发展计划”及国家国防科技创新团队的研究骨干。国家科学技术进步奖、教育部科学进步奖等评审专家。长期从事高性能制造技术与重大装备、新能源汽车和智能机器人等方面的研究工作。负责或主研了国家级、省部级、企业委托的科研课题50余项。获省部级奖励一等奖1项、二等奖3项、三等奖4项。在Mechanical Systems and Signal Processing、Proc. IMechE, Part K、Journal of Vibroengineering、 IEEE TRANSACTIONS ON MAGNETIGS、《机械工程学报》( 中、英文版)、《汽车工程》等重要学术期刊和国际会议上发表论文近100余篇，EI/SCI收录近30篇，单篇他引100次。获授权发明专利、软件著作权20余项。





 征文主题

（1）工业制造技术 （2）结构材料智能制造技术
计算机集成制造系统

先进控制和优化技术

人工智能技术在设计和制造中的应用

测控技术与智能系统

机械电子技术

新型传感技术

精密制造技术

先进制造生产模式

虚拟制造和网络制造

制造过程的质量监控

系统分析和工业工程

微电子封装技术与设备

工业机器人和自动生产线

先进的数控技术和设备

更多相关主题…

高性能金属结构材料

高温和超高温结构材料

结构金属间化合物

功能性金属间化合物

新型无机非金属材料

高温结构陶瓷材料

聚合物合成材料

新型高分子结构材料

纳米结构材料

更多相关主题..              


               

（3）其他相关主题           



会议议程



日期 时间
            内容
           
2023年2月17日 13:00-17:00 报名注册

               

2023年2月18日

09:00-12:00 主题报告
12:00-14:00 午餐时间
14:00-17:30 口头报告
18:00-19:30 晚宴
2023年2月19日 09:00-18:00 学术考察活动


 论文出版与检索

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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将在Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596)出版，出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。

20t.gif【往届均已检索】

IMSM2022 EI Compendex检索记录（点击查看）箭头.gif  Scopus检索记录（点击查看）箭头.gif

IMSM2021 EI Compendex检索记录（点击查看）箭头.gif  Scopus检索记录（点击查看）箭头.gif



 投稿与参会说明

1.投稿方式

投稿方式：将论文稿件（word和pdf）通过投稿系统投稿

https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/ZN7VMM

（1）论文应是原创、英文撰写、非纯综述类文章，全文提交审核。（如需翻译服务，请联系会务组老师安排。）

（2）论文需按照模板排版，不得少于5页且不超过12页。（模板下载）

（3）投稿前通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，查重率不高于20%。

【注：一位作者不可出现在超过两篇论文】

（4）投稿作者可免费参会，请在注册后前往报名系统报名参会。



2.参会方式

参会方式：可通过线上报名系统进行参会

https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/ZN7VMM

（1）作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

（2）主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

（3）口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

（4）海报展示：申请海报展示，A1尺寸；

（5）听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。



3.SCI期刊推荐【填写推荐码L8073，将享受优先评估】

期刊名称：Sensors

IF：2.146

录用周期：2-3个月
见刊：录用后2个月左右

投稿链接:https://www.ais.cn/journal/569

期刊名称：Electronics

IF：2.69

录用周期：2-3个月

见刊：录用后2个月左右

投稿链接（综合投稿后匹配）：

https://www.ais.cn/coopJournal/normalDetail/77

期刊名称：Materials Today Communications

IF:3.662

录用周期：5-6个月

见刊：录用后2个月左右

投稿链接：ais.cn/journal/606

期刊名称：COMPUTERS & ELECTRICAL ENGINEERING
IF:4.152

录用周期：3-4个月

见刊：录用后2-3个月

投稿链接：https://www.ais.cn/journal/556

【联系方式】罗编辑(手机&微信：18924304743 QQ：177906751邮箱E-mail: service@keoaeic.org)
注：SCI征稿与本次会议征稿为单独、分开征稿，请勿一稿多发。                



 注册费用（**团队投稿可享注册优惠！）

（1）第一篇稿件：3400元/篇（5-6页）

（2）学生/组委会注册: 3200元/篇 (4-6页)

（3）超出6页（第7页起算）：300元/页

（4）听众（无投稿）：1000元/人

（5）口头报告（无投稿）：1200元/人

（6）海报展示（无投稿）：1200元/人



 联系方式

大会秘书丨李老师

联系手机(微信同号)：+86-18027443325

会议邮箱：contact_imsm@163.com

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