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工信部:2021年芯片产量增长33.3%,汽车芯片供应形势持续转好

2022-3-16 14:21| 发布者: ZHUJINGWEI| 查看: 4403| 评论: 0

摘要: 2021年,我国芯片产量增长了33.3%,产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效,新建产能将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升。图片来源:国务院新闻办2021年,我国芯片产量增 ...

2021年,我国芯片产量增长了33.3%,产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效,新建产能将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升。

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图片来源:国务院新闻办

2021年,我国芯片产量增长了33.3%,产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效,新建产能将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升。这是记者从2月28日国务院新闻办公室举办的“促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况新闻发布会”上得到的消息。

工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示,我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场,为全球企业发展提供了广阔的市场机会;同时也是集成电路重要的生产国和提供者,一直为全球的集成电路产业作出我们的贡献。所以,保证产业链、供应链的稳定,不仅为中国的自给自足提供支持,同时也为全球的发展提供资源。

会上有记者问到,缺芯对今年汽车等行业有何影响?工信部对于芯片产业有什么整体规划或布局?

对此,工业和信息化部副部长辛国斌表示,在各方面共同努力下,汽车芯片保供工作取得了阶段性成效,表现在去年四季度以来,我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势:2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆,同比分别增长3.4%和3.8%,今年1月份,我国汽车产销分别完成了242.2万辆和253.1万辆,同比分别增长了1.4%和0.9%。

“汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解,但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看,目前仍然还有一定的缺口。”辛国斌指出,考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应,新建产能也将于今年陆续释放,国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升,预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

对于工信部针对芯片产业的整体规划和布局,辛国斌指出,下一步,工信部将多措并举进一步做好供应保障,维护汽车工业稳定运行。一是加强供需对接,要在过去工作的基础上,搭建汽车芯片在线供需对接平台,畅通芯片产供信息渠道,完善产业链上下游合作机制。二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局,合理排产、互帮互助,提高资源配置效率,最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的,有一些企业产品适销对路,芯片短缺影响比较大;有一些企业的产品没有得到消费者认可,所以即使拿到了一些芯片,生产出来的产品也没有人愿意买,就会对整个产业造成一种资源错配。三是提升供给能力。支持整车、零部件、芯片企业协同创新,稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时,我们的应用测试评价体系还存在短板,这方面今年还要进一步加大工作力度。四是加强国际合作。推动跨国芯片企业增加中国市场供给,加大本地化生产布局,增强产业链供应链韧性和稳定性。

田玉龙表示:“我们继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资,开展多种形式的合作,共同为稳定全球集成电路产业链、供应链作出贡献。我们也要继续为国内外的集成电路企业提供良好的政策、市场环境,平等对待各类市场主体,依法给予内外资同等待遇,特别是加强知识产权保护,共同推动集成电路产业的创新发展,维护全球集成电路产业链、供应链的稳定。”



( 文章来源:互联网 )

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